USB 3.1 spec

USB 3.1 spec 已經公布，其最高傳輸率已經提昇至10Gbps, 除了新的測試標準。並且定義了以下新規格:

1. 新的SSP(Superspeed plus) 10Gbps傳輸模式，不再是8b/10b

2. Gen1(5 Gbps)、Gen2(10 Gbps)傳輸模式，

3. 新的A type強化接地以及抗EMI的母座、公頭 –

4. 新的A type的母座 pin腳定義(多了2 pin)

5. 新的cable組成(有SS/SSP對絞線 或 SS/SSP同軸線 兩組成)。

6. 新的cable衰減要求 .

由於訊號已經高達10Gbps, 則極可能需要用到鍍銀線, 才可穩定傳輸。

相關cable測試變更，可參考佳燁技術通報USB 3.1.pdf。 USB 3.0 Hub則可能立即會被市場做預期性的淘汰。

 

spec資料來源：http://www.usb.org/

 

Gen1(5 Gbps)、Gen2(10 Gbps)  

 

SSP(Superspeed plus)  

新的A type的母座 pin腳定義

新的公頭跟母座 , 其都是對EMI設定了新的接觸點跟彈片。

新的cable組成 ，其除了原本的SS/SSP對絞線，多了一種SS/SSP同軸線可選擇。因為要對應10Gbps, 除了SS/SSP線材可能需要採用鍍銀線，而SS/SSP同軸線線材的skew控制在加工段則更加困難，但相對的SS/SSP同軸線的Ground跟遮蔽各自獨立，對於線材加工特性是好是壞，有待驗證。

資料來源：http://www.usb.org/

新cable衰減要求

USB 3.1 Specification 下載跟內容

Universal Serial Bus Revision 3.1 Specification (.zip file format, size 37.7 MB) provides the technical details to understand USB 3.1 requirements and design USB 3.1 compatible products. Modifications to the USB 3.1 specification are made through Engineering Change Notices (ECNs). Enclosed in this zip file are the following documents:

1. The USB 3.1 Specification released on July 26, 2013
2. USB 3.0 Adopters Agreement
3. On-The-Go and Embedded Host Supplement to the USB Revision 3.0 Specification Revision 1.1 as of May 10, 2012
4. USB Power Delivery Specification Rev. 1.0, Version 1.1, Including Errata through October 31, 2012
5. USB Power Delivery Specification Rev. 1.0, Version 1.2, Including Errata through June 26, 2013
6. Inter-Chip Supplement to the USB Revision 3.0 Specification, Revision 1.01 as of February 11, 2013

資料來源：http://www.usb.org/

補充以下內容

1. 新的A type的母座 金屬外殼，多了4(上2下2)+1的5個接地用彈簧(彈片)< –請按連結

其就是功能就是針對抗EMI(電磁干擾)跟RFI(射頻干擾)。

2. 而A type的公頭 金屬外殼，多了7個接地專用接觸點。其就是功能就是針對抗EMI(電磁干擾)跟RFI(射頻干擾)。–請按連結

3. USB 3.1 PD Plug 其插頭長度比一般的 usb 3.1 Plug長了1.4(PD:10.05, 一般:8.65). 附註： USB PD: USB Power Delivery(符合USB PD的裝置，可藉由USB PD的電源啟動跟運作。)

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更大的圖片說明新版的USB 3.1 A type母座之差異。