預計參加的USB 3.1 Developers Day – Dec. 10-11 in Taipei, Taiwan

USB又再次的到台灣做開發論壇了. 這次在喜來登大飯店，會員的收費是 175美金.  上次USB 3.0在遠企大飯店。

行程如下
Agenda (subject to change):
December 10
8:00    Registration check-in
9:00    Introduction to USB 3.1
9:20    Architectural Overview
10:00  Break
10:30  Cables and Connectors
11:00  Physical Layer
12:00  Lunch
1:00   Link Layer
2:00   Protocol Layer
2:30   Break
3:00   Hub
4:00   Compliance
4:15   Q&A Session
4:30   Close

December 11 – Second day bonus session!
9:00am-12:00 noon
The transition from 5Gbps to 10Gbps for USB 3.1 poses significant challenges to silicon and system designers. Combined with the cost and power constraints inherent in the USB environment, the higher data rate means lower margins. As a result, designers must pay more attention to the electrical design details than ever before in order to provide sufficient robustness to guarantee USB’s expected level of ‘plug and play’ interoperability. This bonus session provides guidance for the design engineer, in the form of specific design recommendations along with a framework for making key design trade-offs to allow the successful implementation of physical layer (PHY) and interconnect channel designs for SuperSpeed USB 10Gbps products.
The following topics will be covered in detail:
•         USB 3.1 specification design and interoperability goals, and design envelope (EQ capability, channel loss budget)
•         System simulation using the reference channels and reference equalizers
•         Key system performance metrics and how to use them to guide design trade-offs
•         Design recommendations and trade-offs for package and PCB designs
•         Silicon design considerations, including equalizers and system margining features
•         Re-timing repeater design requirements

根據我上一次的的USB 3.0 大會經驗，其大會內容大都是：

1. USB 3.1 新的架構說明(spec也有)
2. USB 3.1 新的設計說明(針對IC跟儀器廠商)
3. USB 3.1 新的驗證差異(針對IC跟儀器廠商)
4. USB 3.1市場說明跟預計推出的廠商產品(例如Fresco已經做出USB 3.1 Tx, ellisys推出USB 3.1協定分析儀.<以上產品日後還須修改，無法立即產品化.)
5. USB 3.0 跟USB 3.1 logo使用說明 (USB協會日後都會在網站公布logo使用說明的PDF檔)
6. USB 3.1 新協定說明(針對IC廠商跟儀器廠商)
7. 主機板廠商的PCB設計重點 (針對NB、MB、PC大廠跟儀器廠商)
8. EMI新設計以及驗證的重點以及原因.
9. 預計新增的規格說明(大都是還尚未確認的規格，像上一次USB 3.0的UASP).
10. Cable驗證變更 (您可以看到Agenda只有給Cables and Connectors 30 min, 每次開發論壇只要是『Cables and Connectors』，都講很少，而且大都是spec就有的資訊，並且演講者很快就跳過，因為重點卡在插頭專利、卡在設計技術全在幾家插頭大廠手上，而且每次講師都是Intel的電子工程師，只懂PCB layout跟訊號驗證，不懂cable設計. 而且每次都是Host端或儀器端發現問題後，再要求變更插頭或線材設定。例如USB 3.0初期只有Foxconn的插座可以穩定測試跟驗證。)
11. USB 3.1 CTS跟USB 3.1 Cable & Connector 的CTS預計的推出時間.
12. 所有的演講主題都可以在會場現場公布的網站下載。

由於初期都必須要USB IC跟儀器廠商等開發者先做出Host晶片、電腦或主機、驗證儀器產品後，才有可能有後續的周邊跟Hub產品產生。

所以這次的主要內容是給USB 前端開發者跟設計者。

所以即使參加了，其所能立即使用的資訊，也只有電子RD layout PCB的設計重點(例如IC重點廠商跟設計重點)，但日後我們的IC 廠商也是會提示相關設計重點。
Cable的部份，都是廠商必須自行克服。Connector則可以日後詢問儀器廠商，因為他們要製作測試治具時，就必須自行驗證找出最穩定的插頭跟插座。

但我個人是想去知道 USB PD的市場性跟已開發產品、跟非USB PD的分別性為何？因為就以我個人想法來說，這有市場需求，但實際上使用的廠商超少(因為從USB 3.0就已經制定完成，但現在依然沒有看到產品。)http://www.usb.org/developers/powerdelivery/

USB PD是否會變成另一個沒人要的Wireless USB，這有待市場考驗。

但我只有一個問題，即使我回來之後做公司簡報，能聽的懂的人以及本身有覺得需要這類純USB電子研發專業資訊的人有幾位？